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浅谈COB封装LED显示屏技术优劣及其技术发展难点分析【亚博APP】
2021-06-30 [36878]
本文摘要:板上PCB(ChiponBoard)是一种将多个LED芯片必需改装在散热风扇PCB基钢板上去必需导电性的构造。

板上PCB(ChiponBoard)是一种将多个LED芯片必需改装在散热风扇PCB基钢板上去必需导电性的构造。COBPCB非空子集了上下游处理芯片技术,中上游PCB技术及中下游说明技术,因而COBPCB务必上、中、中下游公司的紧密配合才可以拓张COBLED显示屏规模性运用于。

如圖下图,为一种COB搭建PCBLED说明控制模块,正脸为LED灯摸组包括像素数,底端为IC驱动器元器件,最终将一个个COB说明控制模块拼接成设计方案尺寸的LED显示屏。COBPCB说明控制模块平面图COB的基础理论优点:1、设计方案产品研发:没有了单独灯臂的直徑,理论上能够做更加细微;2、技术工艺:提升支撑架成本费和改动生产制造工艺,降低处理芯片传热系数,搭建密度高的PCB;3、工程项目改装:从运用于尾端看,COBLED说明控制模块能够为显示屏运用于方的生产厂家获得更加简易、便捷的改装高效率。4、产品特点上:超轻薄:可依据顾客的具体市场的需求,应用薄厚从0.4-1.2毫米薄厚的PCB板,使净重数最多降低到本来传统式产品的1/3,能为顾客显著降低构造、运送和工程成本。

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防滑抗压强度:COB产品是必需将LED芯片PCB在PCB板的凹型灯位内,随后用环氧胶PCB煅烧,灯点表面凸起成曲面,光滑而绵软,抗撞经久耐用。大角度:角度低于175度,类似180度,并且具有更为优秀的电子光学漫散色浑光实际效果。

散热风扇工作能力强悍:COB产品是把灯PCB在PCB板上,根据PCB板上的铜泊比较慢将灯芯的发热量曝出,并且PCB板的铜泊薄厚都是有苛刻的工艺回绝,加上沉金工艺,彻底会造成 相当严重的光起伏。因此 非常少死灯,大大缩短了LED显示屏的使用寿命。经久耐用、不容易洗手消毒:表面光滑而绵软,抗撞经久耐用;没面具,有尘土自来水或布才可洗手消毒。全天优质特点:应用三重防潮应急处置,透气性、潮、腐肉、尘、静电感应、水解反应、紫外线实际效果引人注意;合乎全天工作中标准,零下三十度到零上80度的温度差自然环境仍可长期用以。

更是这种缘故,COBPCB技术在说明行业被推上去了前台接待。当今COB的技术难点:现阶段COB在领域积累和工艺关键点仍待提升 ,也遭遇一些技术难点。

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1、PCB的一次成功率不低、饱和度较低、保证 成本费高;2、其染剂分布均匀性颇高应用分光仪调色的SMD元器件帖片后的显示屏。3、目前的COBPCB,依然应用西装处理芯片,务必固晶、焊线工艺,因而焊线阶段难题较多且其工艺可玩度与焊层总面积反比。4、产品成本:因为不合格率低,造成 产品成本近强力SMD小间距。

根据之上缘故,尽管当今COB技术在说明行业得到 了一定的提升,但并不意味著SMD技术的彻底散伙归园田居其一,在点间距1.0Mm之上行业,SMDPCB技术凭着其成熟和稳定的产品展示出、广泛的销售市场实践活动中合完善的改装保证 保障机制依然是核心人物角色,也是客户和销售市场最好的型号选择方位。伴随着COB产品技术的不断完善和市场的需求的更进一步演变,点间距0.5毫米~1.0Mm这一区段上,COBPCB技术的规模性运用于才不容易体现出带其技术优点和使用价值,借出去领域人员一句话而言:“COBPCB便是为1.0Mm及下列点间距量身定做打造的”。


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